Vào ngày 03/04/2025, Qualcomm đã chính thức giới thiệu bộ vi xử lý di động cao cấp Snapdragon 8s Gen 4, với mã nội bộ SM8735. Chipset này được sản xuất trên tiến trình 4nm N4P của TSMC và sử dụng kiến trúc CPU Kryo thay vì lõi Oryon như trên Snapdragon 8 Elite.
Snapdragon 8s Gen 4 có cấu trúc tám lõi, bao gồm một lõi Cortex-X4 tốc độ 3.2GHz, ba lõi Cortex-A720 tốc độ 3.0GHz, hai lõi Cortex-A720 tốc độ 2.8GHz và hai lõi Cortex-A720 tốc độ 2.0GHz. Theo Qualcomm, thiết kế này mang lại hiệu suất tăng 31% so với Snapdragon 8s Gen 3, đồng thời cải thiện hiệu quả năng lượng lên đến 39%.
Về đồ họa, GPU Adreno 825 mới cung cấp hiệu suất tăng 49% so với thế hệ trước. Chipset này hỗ trợ các tính năng như dò tia (ray-tracing) trên thiết bị, Snapdragon Elite Gaming, Game Super Resolution 2.0 và Adreno Image Motion Engine 2.0.
NPU Hexagon được nâng cấp giúp cải thiện đáng kể hiệu suất AI trên thiết bị, hỗ trợ các ứng dụng như nhận dạng giọng nói, dịch thuật thời gian thực và xử lý hình ảnh nâng cao. Bộ xử lý tín hiệu hình ảnh (ISP) 18-bit hỗ trợ cảm biến lên đến 320MP và quay video 4K ở 60fps HDR, đáp ứng nhu cầu chụp ảnh chất lượng cao.
Về kết nối, Snapdragon 8s Gen 4 tích hợp modem Snapdragon X75 5G với tốc độ tải xuống lên đến 4.2Gbps, hỗ trợ Wi-Fi 7 và Bluetooth 6.0, đảm bảo kết nối nhanh chóng và ổn định. Chipset này cũng tương thích với mạng cá nhân mở rộng (XPAN), cho phép truyền âm thanh qua Wi-Fi đến các thiết bị như tai nghe.
Snapdragon 8s Gen 4 hỗ trợ bộ nhớ RAM LPDDR5X, lưu trữ UFS 4.0 và kết nối USB 3.1 Gen 2, đáp ứng nhu cầu về tốc độ và hiệu suất cho các thiết bị di động. Dự kiến, chipset này sẽ được trang bị trên iQOO Z10 Turbo vào cuối tháng này và sẽ xuất hiện trên các thiết bị của Xiaomi, Oppo và Meizu trong tương lai gần.
Xem thêm: Qualcomm ra mắt modem X85 5G
